电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。

    电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。

EMI溅射镀膜的原理

原理说明：

1. 在高度真空状态下，充入适量氩气；
2. 施以高压直流电，将氩气电离成氩离子，加速撞击金属靶材，溅射出金属离子；
3. 金属离子在电场中加速溅射在基材（塑壳）上，形成金属离子薄膜。

真空溅镀EMI的应用范围

    真空溅镀EMI具有高导电性和高电磁屏蔽效率等特点，广泛应用于通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。

    适用于各种塑胶制品的金属屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。

EMI溅射镀膜的特点

    真空技术是结合机械、电机、材料、化工和航太等技术发展出来的产业，亦是目前我国与美、日等国极力推动之十大新兴产业之一。真空技术应用范围日趋广泛，运用对象包括光电、半导体和LCD产业等，近年来尤其在光电、IC和LCD等产业之制造设备，更是成长迅速。

EMI溅射镀膜具有以下特点：

价格低（国内拥有自主知识产权的话）。
真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5～2μm，绝对不影响装配。
真空溅射是彻底的环保制程，绝对环保无污染。
欲溅射材料无限制, 任何常温固态导电金属及有机材料、绝缘材料皆可使用（例：铜、铬、银、金、不锈钢、铝、氧化矽SiO2等）。
被溅射基材几无限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。
膜质致密均匀、膜厚容易控制。
附著力强（ASTM3599方法测试4B）。

可同时搭配多种不同溅射材料之多层膜。并且，可随客户指定变换镀层次序.

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